INTEL CORE I7

Intel Core i7 adalah nama salah satu keluarga mikroprosesor desktop golongan x86-64 produksi Intel Corporation. Mikroprosesor ini berbasis mikroarsitektur Intel Nehalem, dan memang merupakan bagian dari platform Nehalem. Hingga bulan April 2009 seluruh prosesornya merupakan model prosesor quad core (memiliki empat core), ditujukan untuk pangsa pasar high end desktop. Intel masih mencantumkan nama resmi ‘Core’ pada prosesor ini sebagai kelanjutan dari brand ‘Core’ sebelumnya. Kehadirannya menggantikan kedudukan keluarga prosesor pendahulunya yang dikenal dengan nama Intel Core2. Mikroprosesor keluarga Intel Core i7 yang pertama kali diproduksi diberi nama sandi (corenamed) Bloomfield, dibuat di Costa Rica dan dirilis pertama kali pada tanggal 17 November 2008. Fabrikasi mikroprosesor ini juga dilakukan di Arizona, New Mexico dan Oregon. Seluruh mikroprosesor Bloomfield ini diproduksi menggunakan teknik fabrikasi 45 nm, dilengkapi set instruksi (instruction set) x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3. SSSE3, SSE4.1 dan SSE4.2, serta fitur-fitur EIST, Intel 64, Xdbit, TXT, Intel VT, Hyper-Threading, Turbo Boost, QPI, Smart Cache, HD Boost. Mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield didesain menggunakan soket B yang dikenal pula dengan nama soket LGA 1366. Frekuensi (clock rate) mikroprosesor yang diproduksi berkisar 2,66 GHz hingga 3,2 GHz.
Fitur-fitur mikroprosesor Intel Core i7
Mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem memiliki banyak tambahan fitur-fitur baru yang berbeda atau bahkan belum terdapat pada mikroprosesor pendahulunya (brand Intel Core2). Fitur-fitur tersebut berperanan penting dalam upaya peningkatan performa komputer. Sebagian diantaranya telah diaplikasikan pada mikroprosesor Intel Core i7.
Secara dinamis arsitektur mikroprosesor ini mengelola core, thread, interface dan daya yang dikonsumsi prosesor. Setiap core didesain mampu menjalankan dua thread sekaligus secara simultan. Dengan demikian, prosesor quad core ini mampu menjalankan delapan thread sekaligus secara simultan. Prosesor high end yang berbasis mikroarsitektur Nehalem tersebut dilaporkan memiliki bandwidth hingga mencapai empat kali lipat bandwidth prosesor Intel Core 2 atau Intel Xeon. Temperatur prosesor saat kondisi idle dilaporkan sekitar 40 oC, sedangkan saat bekerja dapat mencapai 50 oC hingga 60 oC bila tetap bekerja pada kecepatan dan sistem pendingin standarnya.
Fitur kunci atau fitur utama yang menjadikan mikroprosesor Intel Core i7 memiliki performa jauh lebih tinggi dari mikroprosesor sebelumnya adalah:
▫ Intel Hyper-Threading Technology
▫ Intel Turbo Boost Technology
▫ Intel Smart Cache berkapasitas 8 MB yang berlaku share
▫ Intel QuickPath Interconnect
▫ Memory controller yang terintegrasi di dalam prosesor dengan dukungan triple channel memori DDR3
Selengkapnya, akan kita bahas pada bagian selanjutnya sebagian fitur yang merupakan fitur baru yang diimplementasikan pada generasi awal mikroprosesor Intel Core i7.
. Penggunaan soket B atau soket LGA 1366 (Land Grid Array 1366)
Tipe soket ini merupakan tipe soket baru yang belum ada dan belum pernah digunakan pada prosesor-prosesor sebelumnya. Soket LGA 1366 tidak kompatibel dengan prosesor-prosesor Intel Core2 atau prosesor versi yang lebih lama.
 Soket LGA 1366 merupakan generasi penerus dari soket-soket pendahulunya yaitu soket LGA 775 (soket T) di kelas prosesor desktop, dan soket LGA 771 (soket J) di kelas server. Tipe soket ini tepatnya adalah (FC-LGA Flip-chip Lan Grid Array). Soket tersebut tidak memiliki lubang-lubang, tetapi memiliki 1366 pin yang kontak langsung dengan permukaan bawah mikroprosesor. Ukuran pin pada soket LGA 1366 lebih kecil dibandingkan ukuran pin soket LGA 775. Mikroprosesor Intel Core i7 yang dirilis pada bulan November 2008 adalah mikroprosesor pertama yang didesain menggunakan soket LGA 1366. Sebenarnya, yang menggunakan soket LGA 1366 tidak hanya Intel Core i7 saja, mikroprosesor Intel Xeon seri 5500 (prosesor server) juga menggunakan soket ini.
Intel mendesain soket LGA 1366 dengan struktur yang lebih kuat dibandingkan soket-soket sebelumnya. Di permukaan bawah motherboard yang letaknya tepat di bawah soket, dilengkapi plat metal yang terhubung dan mengikat kuat soket yang ada di permukaan atas motherboard. Dengan demikian, motherboard maupun soket tidak akan mudah rusak akibat beban dan getaran kuat dari pendingin atau kipas prosesor. Soket ini juga dirancang sedemikian rupa sehingga mekanisme pemasangan mikroprosesor ke soketnya dapat dilakukan lebih mudah. Soket LGA 1366 berukuran 60 mm x 82 mm.
Batas beban mekanik maksimum yang dapat ditoleransi oleh soket LGA 1366 disajikan pada tabel berikut.

Jika beban mekanik yang melebihi batas maksimum, dapat merusak prosesor, prosesor mati atau tidak dapat digunakan lagi. Beban yang melebih batas tersebut dapat terjadi pada saat pemasangan heatsink, kondisi pengepakan, ataupun pada saat digunakan. Oleh karena itu sebaiknya hindari penggunaan heatsink yang memiliki beban di luar standar normalnya, dan saat pemasang heatsink harus dilakukan dengan hati-hati.
B.Penerapan teknologi Integrated Memory Controller (IMC)
Intel mulai mengaplikasikan integrated memory controller (on-die) pada prosesor. Dengan demikian, memori terkoneksi langsung ke prosesor. Hal ini dapat mempersingkat waktu yang diperlukan untuk transmisi data/informasi dari memori ke prosesor atau sebaliknya. Pada prosesor pendahulunya (Intel Core2 atau versi sebelumnya), memori tidak terkoneksi langsung ke prosesor karena memory controller tidak diintegrasikan pada prosesor, tetapi diintegrasikan pada chipset (northbridge atau MCH, misalnya chipset X38, X48, P45 dan sebagainya), sehingga arus data/informasi harus melalui chipset dahulu sebelum ke prosesor, sehingga diperlukan waktu yang lebih lama untuk transmisi data dari memori ke prosesor atau sebaliknya.
Perlu diketahui bahwa jika memory controller berada pada chipset, maka kemampuan tranmisi data/informasi dari memori ke prosesor sangat bergantung kepada kemampuan chipset. Sebaliknya, bila memory controller diintegrasikan pada prosesor (seperti pada mikroprosesor Intel Core i7), maka secara teoritis kerja chipset menjadi lebih ringan dan tranmisi data dari memori ke prosesor akan berlangsung lebih cepat karena tidak perlu lagi melalui chipset northbridge.


Komponen memory controller yang terintegrasi dalam prosesor ini disebut dengan istilah ‘bagian uncore’ yang bekerja dengan kecepatan yang berbeda dengan bagian core-nya. Frekuensi (kecepatan clock) pada bagian uncore ini disebut dengan istilah uncore clock. Sedangkan kecepatan clock dari bagian core-nya sendiri disebut core clock.
Perubahan besar yang mencolok pada mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem ini dibandingkan generasi mikroprosesor sebelumnya memang terletak pada integrated memory controller (IMC) tadi. Dengan mengaplikasikan arsitektur seperti ini, dapat memperkecil resiko terjadinya ‘bottleneck’ atau kemacetan komunikasi antara prosesor dengan QPI. Sebenarnya, arsitektur semacam ini bukanlah hal yang baru. Intel bukanlah perusahaan pertama yang menerapkan teknologi tadi, karena setahun sebelumnya (tahun 2007) AMD telah mendahului menerapkan arsitektur tersebut pada mikroprosesor produksinya, yaitu AMD Athlon dan Phenom.
Dukungan prosesor Intel Core i7 terhadap penggunaan memori, antara lain:
·    Prosesor Intel Core i7 hanya mendukung penggunaan memori DDR3 dan tidak mendukung penggunaan memori tipe ECC (Error Code Correction atau Error Checking and Correction atau Error Corecting Codes)
Adalah istilah yang digunakan untuk menyebut suatu jenis memori. Misalnya, Memori ECC. Memori ECC adalah memori yang dilengkapi dengan chip memori cadangan sehingga sistem masih bisa berjalan meskipun salah satu chip memori gagal berfungsi. Memori ini memiliki jalur data (byte) ekstra yang digunakan untuk mengoreksi kesalahan-kesalahan kecil dan mendeteksi kesalahan-kesalahan umum untuk meningkan yaan yang lebih baik.
Suatu metode penyandian data pada proses transmisi data. Penyandian ini berfungsi untuk mendeteksi terjadinya kesalahan sekaligus untuk memperbaikinya. Dalam proses transmisi disertakan pengiriman informasi tambahan pada setiap word, dengan menyesuaikan reduksi pada kecepatan transmisi.
·    Menyediakan fitur three channel memory (3 channel DDR3 1066/1333 MHz memory). Setiap channel dapat mendukung satu atau dua DIMM DDR3. Motherboard-motherboard untuk prosesor Intel Core i7 umumnya memiliki tiga slot DIMM, empat (3+1) slot DIMM, atau enam slot DIMM. Pada sebagian motherboard, bandwidth channel dapat diatur melalui menu yang tersedia pada BIOS dengan cara memilih atau mengatur (setting) besarnya nilai multiplier memori. Sebenarnya, penerapan teknologi memori triple channel pada mikroprosesor Intel Core i7 masih belum memberikan efek yang signikan pada peningkatan kinerja atau performa komputer.
Walaupun mikroprosesor Intel Core i7 tidak mendukung penggunaan memori tipe ECC, kenyataannya beberapa motherboard kelas atas (high end) tetap memberikan dukungan terhadap penggunaan memori tipe ECC. Namun, hal ini tidaklah menjadi masalah karena dukungan terhadap memori ECC tersebut hanya dapat aktif berfungsi bila prosesornya dilengkapi fitur dukungan terhadap memori tipe ECC.
C. Teknologi Intel QuickPath Interconnect
Pada komputer tradisional, komunikasi antara prosesor dengan memori dilakukan melalui Front Side Bus (FSB) eksternal yang bekerja secara bi-directional. Seluruh tranmisi atau transfer data dan instruksi dilakukan melalui bus ini. FSB tersebut menjadi titik koneksi pusat yang menghubungkan prosesor dengan chipset yang mengandung memory controller hub, dan bus-bus lain seperti misalnya PCI, AGP atau lainnya Pada komputer tradisional, peristiwa bottleneck sering terjadi. Peristiwa ini seringkali disebabkan karena prosesor atau salah satu core dari prosesor, tidak cepat memperoleh data dalam jumlah yang mencukupi. Yang dimaksud dalam kasus ini tentulah data atau instruksi yang berasal dari memori. Dengan demikian, peran memori menjadi sangat penting, secara teoritis dapat dikatakan bahwa semakin cepat prosesor mendapatkan transfer data dan instruksi dari memori, semakin bagus performa komputer.
Intel, tampaknya menyadari hal ini dan mengetahui cara menciptakan prosesor yang lebih bertenaga dan mampu memberikan performa tinggi, perlu ada jaminan bahwa aliran data antar komponen yang berbeda harus berlangsung lebih lancar dan cepat. Untuk mendapatkan prosesor semacam ini, Intel mulai meng-upgrade arsitektur prosesornya, hingga akhirnya lahirlah teknologi QuickPath Interconnect.
Pada arsitektur QuickPath, memory controller tidak lagi terdapat di dalam chipset, tetapi menyatu (integrated) di dalam mikroprosesor. Setiap prosesor memiliki memory controller. Setiap core dapat langsung mengambil data dari memory controller. Arsitektur ini menyediakan sistem koneksi berkecepatan tinggi (high speed connection) antar seluruh komponen. Itulah sebabnya teknologi ini disebut QuickPath Interconnect (kurang lebih bermakna interkoneksi dengan megunakan jalur berkecepatan tinggi).
Keberadaan memory controller yang menyatu di dalam prosesor dan koneksi berkecepatan tinggi inilah yang menjadi perbedaan utama antara arsitektur QuickPath dengan arsitektur prosesor pendahulunya. Dengan alasan itu pula yang mengakibatkan prosesor yang menggunakan arsitektur QuickPath tidak kompatibel dipasangkan pada motherboard tipe lama. Prosesor ini hanya dapat dipasangkan pada motherboard yang mendukung teknologi QuickPath Interconnect.
Mikroprosesor Intel Core i7 tidak menggunakan Front Side Bus lagi, sebagai gantinya menggunakan interface Intel QuickPath Interconnect. Oleh karena itu, motherboard yang digunakan untuk pasangan mikroprosesor Intel Core i7 haruslah motherboard yang menggunakan chipset yang memiliki dukungan fitur QuickPath Interconnect. Hal inilah yang juga menjadi salah satu sebab yang mengakibatkan mikroprosesor Intel Core i7 tidak kompatibel dengan motherboard lama yang biasa digunakan untuk mikroprosesor Intel Core2. Faktor lain penyebab ketidakkompatibelan ini adalah tipe soket yang digunakan. Desain soket untuk mikroprosesor Intel Core2 berbeda dengan desain soket untuk mikroprosesor Intel Core i7.
Jika Front Side Bus (FSB) adalah jalur tranmisi data antara prosesor, chipset, kemudian diteruskan ke memori, maka QuickPath Interconnet adalah jalur data antara prosesor dengan IO Hub (Input-Output Hub). IO Hub ini bertugas sebagai jalur input dan output data dari seluruh sistem. Dengan kata lain dapat dijelaskan bahwa Intel QuickPath Interconnect adalah teknologi interkoneksi antara prosesor dengan IO Hub. Contoh sederhananya adalah interkoneksi antara Intel Core i7 dengan chipset X58 yang terpasang pada motherboard berkonfigurasi single prosesor. Contoh lain yang lebih komplek (pada motherboard berkonfigurasi multiprosesor), QuickPath Interconnect akan menghubungkan komponen-komponen misalnya beberapa prosesor, beberapa IO Hub, atau routing Hub, serta mengijinkan komponen-komponen tersebut saling mengakses satu dengan lainnya via jaringan kerja (network) dalam sebuah motherboard. Teknologi tersebut mulai diaplikasikan pada mikroprosesor berarsitektur Nehalem. Seperti telah disinggung sebelumnya bahwa Intel tidak menggunakan lagi teknologi Front Side Bus seperti yang diterapkan pada mikroprosesor Intel Core 2 atau generasi mikroprosesor sebelumnya. Sebagai penggantinya digunakan teknologi QuickPath Interconnect (QPI). Teknologi ini dikembangkan oleh Intel untuk bersaing dengan teknologi HyperTransport. Prosesor pertama yang menggunakan teknologi ini adalah keluarga mikroprosesor Intel Core i7 yang terdiri dari Intel Core i7 Bloomfield dan Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE yang dirilis pada bulan November 2008. Sebelum nama ‘Intel QuickPath Interconnect’ diumumkan, Intel menyebutnya dengan nama ‘Common System Interface’ atau ‘CSI.’
Kecepatan transmisi data QuickPath Interconnect berkisar antara 4800 MT/s (Mega Transfer per second – Juta Transfer per detik) sampai 6400 MT/s, jauh lebih tinggi dibandingkan teknologi Front Side Bus yang memiliki kecepatan tranmisi maksimum 1600 MT/s. Perbedaan kecepatan tersebut dikarenakan kecepatan memory controller yang terintegrasi pada prosesor (berbasis mikroarsitektur Nehalem) lebih efektif dibandingkan memory controller yang terintegrasi pada nortbridge (berbasis mikroarsitektur Intel Core atau sebelumnya).
Kecepatan tranmisi data yang ditampilkan oleh teknologi QuickPath Interconnect ini juga lebih tinggi dibandingkan teknologi HyperTransport yang biasa dipakai pada mikroprosesor AMD. Kecepatan HyperTransport yang menggunakan teknologi DDR, maksimum 2600 MHz yang setara dengan 5200 MT/s.
Hingga kini (Maret 2009), mikroprosesor Intel Core i7 diketahui tidak didesain untuk motherboard yang memiliki konfigurasi multiprosesor, karena mikroprosesor ini hanya memiliki satu interface QuickPath.
D. Penggunaan tiga level cache memory (L1 Cache, L2 Cache dan L3 Cache)
Kapasitas cache memory yang diaplikasikan pada mikroprosesor Intel Core i7 berbeda dengan mikroprosesor Intel generasi sebelumnya. Mikroprosesor Intel Core i7 mempunyai 3 level cache memory. Berikut ini kapasitas masing-masing level cache memory:
·    L1 Cache sebesar 64 KB per core yang terdiri dari 32 KB untuk cache instruksi dan 32 KB untuk cache data.
·    Kapasitas L2 Cache sebesar 256 KB per core (gabungan untuk cache instruksi dan data).
·    Serta L3 Cache (Intel Smart Cache) sebesar 8 MB (gabungan untuk cache instruksi dan data) yang dapat digunakan bersama untuk semua core (berlaku ‘share’ untuk semua core).
Dibandingkan dengan mikroprosesor pendahulunya, misalnya Core 2 Quad Yorkfield, terdapat perbedaan yang mencolok pada L2 cache-nya. Core 2 Quad Yorkfield memiliki L2 cache hingga 12 MB yang berlaku ‘share’ (bisa dipakai bersama untuk semua core). Sedangkan Intel Core i7 memiliki L2 cache sebesar 256 KB untuk setiap core yang hanya dapat dipakai sendiri oleh core yang bersangkutan. Untuk menutupi kecilnya L2 cache ini Intel menambahkan L3 cache sebesar 8 MB yang berlaku ‘share.’ Kondisi ini mirip dengan prosesor server AMD Opteron Barcelona.
E. Komponen prosesor dikemas dalam satu kemasan (single die device)
Bagian-bagian mikroprosesor yang terdiri dari keempat core prosesor, memory controller, dan seluruh cache dikemas dalam satu kemasan (single-die device). Bagian-bagian prosesor tadi tidak dikemas terpisah satu dengan lainnya, tetapi dikemas menyatu dalam satu kemasan (satu die) di dalam mikroprosesor.
F. Teknologi Hyper-Threading
Setiap core dilengkapi fitur teknologi Hyper-threading. Dengan adanya teknologi ini setiap core-nya dapat memproses dua thread instruksi sekaligus dalam waktu yang bersamaan secara simultan. Mikroprosesor Intel Core i7 merupakan prosesor quad core, dengan demikian sebuah prosesor Intel Core i7 memiliki 8 thread yang mampu bekerja secara simultan. Keadaan ini dapat meningkatkan kinerja aplikasi dan multitasking. Dengan demikian, jika mikroprosesor ini diperiksa menggunakan OS (Operating System, misalnya Windows Vista), akan memberikan informasi bahwa mikroprosesor ini memiliki 8 core logic atau 8 CPU walaupun sebenarnya secara fisik hanya memiliki 4 core. Tambahan 4 core tadi diperoleh akibat dari penerapan teknologi Hyper-threading.
Sebenarnya, teknologi Hyper-Threading bukanlah teknologi baru. Teknologi ini pernah diaplikasikan pada mikroprosesor yang berbasis mikroarsitektur NetBurst, yaitu mikroprosesor single core Intel Pentium 4 (Intel Pentium 4 HT dan Intel Pentium 4 Extreme Edition) dan mikroprosesor dual core Intel Pentium Extreme Edition. Namun, teknologi Hyper-threading ini tidak digunakan lagi pada mikroprosesor generasi selanjutnya, yaitu pada mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Intel Core, dan baru diterapkan kembali pada mikroprosesor Intel Core i7 yang berbasis pada mikroarsitektur Nehalem. Teknologi Hyper-Threading dikenal pula dengan nama simultaneous Multi Threading (SMT).
G. Teknologi proses produksi 45 nm
Mikroprosesor Intel Core i7 diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 45 nm, dan Hi-K metal-gate, mempunyai ukuran luasan core (die size) 263 mm2, mengandung 731 juta transistor, mampu mendukung set instruksi SSE4.1 dan SSE4.2. Keberadaan SSE4 ini mampu meningkatkan kinerja prosesor, terutama aspek multimedia dapat menjadi lebih baik.
H. Power Management
Mikroprosesor Intel Core i7 dilengkapi fitur pengaturan daya (power management) yang cukup bagus, mampu mengkondisikan core yang sedang tidak digunakan pada mode ‘zero power.’

I. Intel Turbo Boost Technology
Mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem ini, dilengkapi fitur Intel Turbo Boost Technology. Intel Turbo Boost adalah teknologi yang memungkinkan setiap core secara otomatis berjalan pada clock yang lebih tinggi dari spesifikasinya apabila sedang bekerja menjalankan program aplikasi single-thread, sehingga prosesor akan menampilkan kinerja yang sama baiknya dengan aplikasi yang telah multithread. Clock dasar mikroprosesor keluarga Intel Core i7 adalah 133 MHz. Dengan dukungan teknologi Turbo Boost, seluruh core yang aktif mampu memacu atau meningkatkan clocknya sendiri melebihi desain clock rate normalnya. Kondisi seperti ini memang sangat bagus untuk aplikasi single thread.
Lebih jelasnya, dapat dikatakan bahwa teknologi ini membuat core prosesor secara otomatis mampu bekerja lebih cepat dari kecepatan (frekuensi clock) standarnya selama daya, tegangan, dan temperatur prosesor tetap berada di bawah batas maksimumnya. Peningkatan frekuensi clock ini berlangsung terus secara dinamis dengan interval kenaikan 133 MHz sampai mencapai nilai maksimumnya. Frekuensi clock maksimum yang mampu dicapai akibat penerapan teknologi Intel Turbo Boost bergantung pada banyaknya core yang aktif saat itu. Namun, jika daya, tegangan atau temperatur prosesor melebihi batas toleransi maksimumnya, frekuensi clock prosesor berangsur-angsur menurun dengan interval 133 MHz sampai daya, tegangan atau temperatur prosesor kembali berada di bawah batas maksimumnya.
Dapat pula dikatakan bahwa secara implisit Turbo Boost adalah kemampuan prosesor untuk meningkatkan multiplier frekuensinya hingga di atas nilai nominalnya (nilai standarnya) selama kebutuhan atau konsumsi energinya tidak melebihi 130 Watt. Bila bekerja menggunakan single core, interval peningkatan multiplier mikroprosesor Intel Core i7 adalah 2. Bila bekerja menggunakan semua core, interval peningkatan multipliernya adalah 1.
Dalam aktivitasnya, teknologi Turbo Boost berhubungan langsung dengan multiplier frekuensi clock prosesor dan teknologi Enhanced Intel SpeedStep (EIST). Teknologi Turbo Boost (mode Turbo) hanya dapat diaktifkan bila teknologi Enhanced Intel SpeedStep sedang dalam kondisi aktif. Kedua teknologi ini dapat diaktifkan (di-enable) atau di-non-aktifkan (di-disable) melalui setup BIOS yang ada pada motherboard. Perlu pula dicatat bahwa teknologi Hyper-Threading dan teknologi Turbo Boost, keduanya bersama-sama meningkatkan performa/kinerja multi-thread dan single thread.
J. Intel HD Boost
Teknologi Intel HD Boost berfungsi memperbaiki atau meningkatkan kinerja prosesor yang berkaitan dengan aspek aplikasi multimedia dan perhitungan-perhitungan yang bersifat intensif.
K. Thermal Design Power (TDP)
Thermal Design Power (TDP) mikroprosesor Intel Core i7 adalah 130 Watt. Bila prosesor mengkonsumsi daya melebihi batas ini (130 Watt), maka prosesor dengan sendirinya akan menurunkan konsumsi daya listriknya hingga tidak melebih batas tersebut. Menu BIOS pada motherboard-motherboard baru banyak yang menyediakan opsi (pilihan) untuk fitur ini, apakah fitur tersebut perlu diaktifkan (enable) atau di-non-aktifkan (disable).
Varian Mikroprosesor Intel Core i7
Keluarga mikroprosesor Intel Core i7 pada saat ini (Maret 2009) masih terdiri dari dua varian, yaitu Intel Core i7 bernama sandi Bloomfield dan Intel Core i7 Extreme Edition bernama sandi Bloomfield XE.
Prosesor Intel Core i7 dilaporkan dapat di-overclock. Proses overclocking prosesor berarsitektur Core i7, khususnya Intel Core i7 Extreme Edition, mirip dengan prosesor AMD Phenom atau lainnya yang desain MCH-nya on die (terintegrasi dalam prosesor). Proses overclocking sangat dimungkinkan atau lebih mudah dilakukan bila dipasang pada motherboard yang menggunakan chipset X58.
A. Mikroprosesor Intel Core i7 bernama sandi Bloomfield
 Mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield yang pertama kali diproduksi adalah Core i7 920 berkecepatan 2,66 MHz dan Core i7 940 berkecepatan 2,93 MHz. Keduanya dirilis bersama-sama dengan mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition 965 XE pada bulan November 2008. Hasil pengujian dengan menggunakan 3Dmark Vantage benchmark, prosesor Core i7 920 maupun Core i7 940 menampilkan kinerja yang lebih bagus dibandingkan prosesor pendahulunya, yaitu Intel Core 2 Extreme QX9770. Hasil pengujian ketiga prosesor tersebut yang tetap bekerja pada kecepatan normalnya, memberikan skor 17,666 untuk prosesor Core i7 940, sedangkan Core i7 920 memperoleh skor 16,294 dan Core 2 Extreme QX9770 mendapatkan skor 13,182.

Keterangan:
Berlaku untuk seluruh model: QPI (QuickPath Interconnect) 1 x 4800 MT/s (4,8 GT/s), L1 Cache 4 x 64 KB, L2 Cache 4 x 256 KB, L3 Cache 8 MB berlaku share (digunakan bersama) untuk semua core, Clock dasar (base clock) 133 MHz, TDP 130 Watt, Vcore 1,2 Volt, di desain menggunakan soket LGA 1366, memory controller 3 x DDR3-800/1066.
·    Harga ini adalah harga ketika pertama kali dirilis, merupakan harga per unit prosesor untuk kuantiti pembelian 1000 unit prosesor.
Mikroprosesor Intel Core i7 920 dan 940 Bloomfield menggunakan QPI berfrekuensi 2,4 GHz (kecepatan transfer data = 4,8 GT/s) dengan bandwidth per ‘direction’ sebesar 9,6 GB per detik (9,6 GB/s) atau bandwidth per ‘link’ (bidirectional) sebesar 19,2 GB per detik (19,2 GB/s). Sedangkan pada mikroprosesor Intel Core i7 965 Extreme Edition Bloomfield XE menghasilkan bandwidth per ‘direction’ sebesar 12,8 GB per detik atau bandwidth per ‘link’ 25,6 GB per detik.

 
Gambar Intel Core i7 920 Bloomfield


Gambar dari Intel Core i7 940 Bloomfield


Mikroprosesor Intel Core i7 920 Bloomfield stepping D0 telah banyak beredar di pasaran. Prosesor stepping D0 tersebut menggunakan kode S-Spec SLBEJ, merupakan versi revisi (hasil revisi) dari produk Intel Core i7 920 yang lama (stepping C0, kode s-Spec SLBCH). Prosesor ini dikabarkan memiliki kemampuan overclock yang lebih tinggi dibandingkan Intel Core i7 versi lama tadi.

Mikroprosesor Intel Core i7 920 Bloomfield stepping D0
B. Mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition bernama sandi Bloomfield XE



Mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE mampu memberikan performa yang lebih bagus daripada Intel Core i7 Bloomfield. Seperti biasanya, perusahaan Intel selalu memproduksi prosesor-prosesor berperforma tinggi yang pemasarannya ditujukan untuk para enthusiast (penggemar berat) komputer. Prosesor berperforma tinggi tersebut seringkali diberinama akhiran Extreme atau Extreme Edition. Tampaknya, mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE termasuk golongan ini, pemasarannya ditujukan untuk para enthusiast (penggemar berat) komputer.
Ketika mikroprosesor keluarga Intel Core i7 pertama kali diproduksi dan dirilis ke pasaran, mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE memiliki nilai clock speed dan QPI yang lebih tinggi dibandingkan mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield. Selain itu, multiplier mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE tidak ‘dikunci’ (unlocked multiplier), sehingga prosesor ini mudah untuk di-overclock maupun di-underclock, baik pada bagian core-nya maupun bagian memori (uncore)-nya.

Keterangan:
Berlaku untuk seluruh model: QPI (QuickPath Interconnect) 1 x 6400 MT/s (6,4 GT/s), L1 Cache 4 x 64 KB, L2 Cache 4 x 256 KB, L3 Cache 8 MB berlaku share (digunakan bersama) untuk semua core, Clock dasar (base clock) 133 MHz, TDP 130 Watt, Vcore 1,504 Volt, di desain menggunakan soket LGA 1366, memory controller 3 x DDR3-800/1066.
·    Harga ini adalah harga ketika pertama kali dirilis, merupakan harga per unit prosesor untuk kuantiti pembelian 1000 unit prosesor.
Pada tabel daftar prosesor tersebut tercantum besarnya frekuensi (clock) setiap model prosesor. Nilai clock untuk bagian core dan uncore tersebut adalah nilai clock normalnya. Misalnya untuk model prosesor Intel Core i7 Extreme Edition 965 XE, clock ini (bagian core maupun uncore) tidak digaransi oleh Intel. Pernah dilaporkan bahwa bagian core prosesor ini mampu di-overclock dan bekerja hingga kecepatan 5 GHz. Sedangkan bagian memori (uncore)-nya juga dilaporkan mampu bekerja hingga setara DDR3-2000 atau lebih. Informasi lain diperoleh dari IT OC Taiwan yang menyebutkan pernah meng-overclock prosesor tersebut hingga mencapai kecepatan 4,2 GHz dengan cara mengatur kecepatan QPI 200 MHz dan mengatur multiplier menjadi 21x, sedangkan Vcore diatur menjadi 1,72 Volt jauh di atas nilai standardnya 1,25 Volt.
Setelah pada tulisan kami sebelumnya sudah dibahas mengenai fitur-fitur dan varian dari keluarga Intel Core i7,sekarang kami lanjutkan pembahasan mengenai prosesor Intel yang satu ini.
A.Base clock dan Mutiplier
Clock dasar yang dikenal dengan nama base clock atau disingkat dengan istilah BCLK digunakan untuk mengatur frekuensi berbagai bagian fungsional prosesor, antara lain:
·    Frekuensi prosesor, yaitu frekuensi (clock speed) setiap core prosesor
·    Frekuensi northbridge atau bagian uncore. Frekuensi bagian uncore ini disebut juga dengan nama uncore clock yang disingkat dengan istilah UCLK. Di dalamnya termasuk frekuensi L3 Cache dan triple channel memory controller . Frekuensi keduanya ditentukan dan dapat diatur di bagian uncore ini.
·    Frekuensi memori DDR3.
·    Frekuensi interface QPI yang menghubungkan prosesor dengan IO Hub.
Selaras dengan kondisi tersebut, keluarga mikroprosesor Intel Core i7 memiliki empat multiplier yang nilainya dapat berbeda satu dengan lainnya, yang secara terpisah digunakan untuk menentukan besarnya frekuensi setiap bagian prosesor tadi. Multiplier tersebut bersifat independen satu dengan lainnya. Lebih jelasnya dapat diilustrasikan sebagai berikut:
·    Frekuensi (clock speed) CPU atau core ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) CPU.
Frekuensi Core = BCLK x multiplier core
·    Frekuensi uncore ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) uncore.
Frekuensi Uncore = BCLK x multiplier uncore
·    Frekuensi memori ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) memori.
Frekuensi Memori = BCLK x multiplier memori
·    Frekuensi QPI ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) QPI.
Frekuensi QPI = BCLK x multiplier QPI


Keempat multiplier tersebut bersifat independen. Namun, biasanya nilai multiplier bagian uncore sedikitnya dua kali nilai multiplier memorinya. Berikut ini disajikan nilai standar (default) multiplier bebagai model mikroprosesor Intel Core i7.

Nilai BCLK (clock dasar) ketiga model mikroprosesor Core i7 tersebut adalah sama, yaitu 133 MHz. Sedangkan nominal frekuensi (clock speed) untuk masing-masing bagian (komponen) mikroprosesor bergantung pada model mikroprosesor. Tabel berikut menyajikan nilai (nominal) frekuensi standar masing-masing bagian dari ketiga model mikroprosesor tersebut.

B. Heatsink untuk prosesor Intel core i7
Mikroprosesor Intel Core i7 mempunyai desain pendingin (HSF) tersendiri yang tidak kompatibel dengan model mikroprosesor sebelumnya (Intel Core 2). Begitupun sebaliknya, HSF untuk Intel Core 2 juga tidak kompatibel dengan mikroprosesor Intel Core i7. Dengan kata lain dapat dikatakan, HSF untuk mikroprosesor yang menggunakan soket LGA 775 tidak saling kompatibel dengan HSF untuk mikroprosesor yang menggunakan soket LGA 1366. Namun, produsen-produsen HSF dapat dengan mudah memproduksi HSF baru untuk Intel Core i7 dengan tetap menggunakan desain lama yang telah dimodifikasi sedikit untuk diadaptasikan dengan mikroprosesor Intel Core i7.
Mikroprosesor Core i7 920 Blommfield oleh Intel dijual lengkap dengan pendingin (HSF)-nya. Heatsink tersebut berbentuk kepingan-kepingan atau sirip yang terbuat dari aluminium tersusun melingkar, pada bagian pusat atau tengahnya terbuat dari tembaga. Heatsink ini dilengkapi dengan fan berukuran 90 mm. Heatsink dan Fan (HSF) disangga oleh empat tiang penyangga yang terbuat dari plastik yang dapat dimasukkan ke lubang yang tersedia pada motherboard dan terkunci pada motherboard tadi. Dalam kondisi pemakaian normal dan prosesor tetap bekerja pada spesifikasi standarnya, pendingin ini diketahui cukup efisien mendinginkan dan menjaga prosesor agar temperaturnya tidak melebihi batas toleransinya. Namun, bila prosesor di-overclock, HSF tersebut diragukan kemampuannya dalam menjaga temperatur prosesor, dan sebaiknya diganti dengan pendingin lain yang kualitas pendinginannya lebih bagus untuk mempertahankan kestabilan kerja sistem komputer.


1. Pendingin CPU Noctua NH-U12P
Salah satu jenis pendingin yang diketahui cukup efisien untuk mendinginkan prosesor Intel Core i7 adalah pendingin Noctua NH-U12P. Pendingin ini pernah diuji coba oleh salah satu pengguna komputer (seorang overcocker), dipakai untuk mendinginkan mikroprosesor Intel Core i7 yang telah di-overclock, ternyata memberikan hasil yang tidak mengecewakan, efektif dalam menjaga suhu prosesor.


Seperti telah diketahui bahwa pendingin prosesor (CPU cooler) berperanan sangat penting untuk menjaga temperatur prosesor agar tetap berada pada temperatur yang dapat ditoleransi, tidak melebihi 100 oC. Apalagi mikroprosesor yang telah di-overclock, prosesor tersebut lebih cepat menghasilkan panas, sehingga diperlukan sistem pendingin yang lebih bagus, lebih berkualitas yang secara efektif mampu mengendalikan panas yang dikeluarkan oleh prosesor hingga tidak sampai melebihi ambang batas maksimumnya. Bila temperature melebihi batas tersebut (lebih besar dari 100 oC) dapat menghambat kerja prosesor (kinerja menurun), karena prosesor secara otomatis menurunkan frekuensi clocknya dengan cara menurunkan nilai multipliernya sampai temperature prosesor kembali berada pada nilai temperature yang dapat ditoleransi.
C. Chipset X58
Seiring dengan banyaknya perubahan pada mikroprosesor Intel Core i7 yang merupakan kelanjutan dari mikroprosesor pendahulunya, sudah semestinya bila diimbangi dengan chipset yang juga bertektologi baru selaras dengan prosesornya. Untuk itu, bersamaan dengan dirilisnya mikroprosesor Intel Core i7, Intel juga merilis chipset baru sebagai pasangannya pada bulan November 2008. Chipset tersebut bernama Intel X58 dengan nama sandi Tylersburg. Intel menyebut chipset ini dengan istilah IO Hub. Chipset tersebut didesain mampu mendukung interface QPI yang digunakan oleh prosesornya. Intel X58 adalah IO Hub yang didesain untuk komputer desktop, serta merupakan IO Hub pertama yang dapat mendukung prosesor berarsitektur QuickPath. Chipset Intel X58 juga merupakan chipset pertama yang dilengkapi dukungan terhadap penggunaan soket B (LGA 1366), dan tidak kompatibel dengan mikroprosesor pendahulunya.
Mikroarsitektur Nehalem melahirkan mikroprosesor baru yang dilengkapi memory controller yang terintegrasi di dalamnya. Dengan arsitektur seperti itu, maka dengan sendirinya chipset Intel X58 yang menjadi pasangannya tidak lagi didesain memiliki memory controller atau interface memori.

Arsitektur QuickPath sangat berbeda dengan arsitektur Intel sebelumnya. Oleh karena itu, peran chipset Intel X58 tidak dapat lagi dipersamakan dengan peran chipset-chipset pendahulunya. Pada motherboard berkonfigurasi single prosesor (memiliki soket tunggal), peran Intel X58 mirip dengan MCH (chipset nortbridge), terutama mengatur hubungan dari tiga arah, yaitu:
·    Komunikasi dengan prosesor melalui jalur interconnect berkecepatan tinggi
·    Komunikasi dengan southbridge melalui interface DMI
·    Komunikasi dengan periperal berkecepatan tinggi melalui PCI-E.
Sebenarnya Intel X58 memiliki dua QPI yang dapat dikoneksikan langsung ke dua prosesor jika motherboard dan spesifikasi prosesornya berkonfigurasi dual prosesor (DP). Antara Intel X58 dengan kedua prosesor tadi akan membentuk koneksi segitiga, karena prosesor DP tersebut juga memiliki dua QPI. Jika Intel X58 dipasangkan mikroprosesor Intel Core i7 yang memang konfigurasinya single prosesor (motherboard-nya mempunyai soket tunggal), maka QPI yang kedua tidak digunakan.




Dual channel adalah sebuah teknik untuk menggandakan kecepatan komunikasi antara memory controller dengan memori RAM. Sebelum membahas lebih jauh perihal dual channel, akan dibahas dulu mekanisme akses data ke memori RAM dan bagaimana memori RAM secara tradisional terkoneksi ke sistem.
* Mekanisme akses ke RAM *
Sebenarnya memori RAM dikendalikan oleh sebuah sirkuit yang dikenal dengan nama memory controller. Pada komputer-komputer yang menggunakan CPU berbasis Intel, sirkuit ini secara fisik tidak tampak (tidak kasat mata) karena terdapat di dalam chipset yang ada pada motherboard, yaitu terdapat di dalam chip northbridge. Pihak Intel sendiri menyebut chip northbridge dengan nama MCH (Memory Controller Hub). Pada komputer yang menggunakan CPU type lama berbasis AMD (misalnya Athlon XP dan lainnya), memory controller ini juga berada di dalam chipset, sama seperti komputer yang menggunakan CPU berbasis Intel. Sedangkan komputer yang menggunakan CPU-CPU type baru berbasis AMD, misalnya keluarga Athlon 64 ataupun Phenom, memory controller tersebut berada di dalam chip prosesor (CPU) itu sendiri.
Antara RAM dengan memory controller dihubungan oleh serangkaian saluran kabel yang melekat pada motherboard. Rangkaian saluran kabel ini sebenarnya terdiri dari tiga kelompok kabel, yaitu kelompok kabel yang bertugas menyalurkan data (bus data), kelompok kabel yang bertugas menyalurkan informasi tentang address (address bus = bus alamat), dan kelompok kabel yang bertugas menyalurkan instruksi atau komando (control bus = bus kontrol).
o Kelompok kabel saluran data (bus data) adalah saluran yang khusus untuk jalan data, baik data yang dibaca dari RAM, maupun data yang akan ditulis atau disimpan ke RAM.
Data yang dibaca dari RAM, ditransfer ke memory controller, kemudian ditransfer ke CPU (prosesor).
Data yang akan disimpan, yang datang dari CPU, ditransfer ke memory controller, kemudian ditransfer ke RAM.
Pada komputer yang menggunakan CPU berbasis Intel, memory contoller terdapat di dalam chipset northbridge. Oleh karena itu, data yang dibaca dari RAM ditransfer menuju chipset, kemudian disalurkan ke CPU. Sedangkan data dari CPU yang akan disimpan ke RAM, ditransfer dulu menuju chipset, baru kemudian ditransmisi ke RAM

Pada komputer yang menggunakan CPU jenis baru berbasis AMD, misalnya Phenom, memory contoller tidak berada pada chipset, tetapi terdapat di dalam CPU itu sendiri (integrated pada CPU). Itulah sebabnya, data yang dibaca dari RAM langsung ditransfer ke CPU, sedangkan data dari CPU yang akan disimpan ke RAM, langsung dikirim ke RAM. Aliran data antara RAM dan CPU tidak lagi melalui perantara chipset seperti yang terjadi pada komputer berbasis CPU Intel.


o Kelompok kabel saluran address (address bus) bertugas membawa informasi tentang alamat (address) dan memberi tahu modul memori tentang alamat (address) dimanakah persisnya data yang telah dikirim dari CPU harus disimpan di dalam RAM, atau dengan kalimat sederhana dapat dikatakan ‘di alamat manakah data harus disimpan di dalam memori’.
o Kelompok kabel saluran kontrol (control bus) bertugas mengirimkan perintah atau instruksi ke modul memori tentang macam operasi yang harus dilakukan. Misalnya, operasi ‘pembacaan’ (read) atau mungkin operasi ‘penyimpanan’ (write/store).
Dengan demikian, mekanisme akses data ke RAM pada PC berbasis CPU Intel dapat digambarkan melalui diagram (skema) sederhana berikut ini.

Pada sistem PC berbasis CPU Intel, chipset berperanan penting dalam mengatur RAM. Chipset inilah yang memberikan ketentuan tentang tipe memori yang boleh dipasang, kapasitas maksimum memori yang bisa didukung, dan kecepatan memori (clock rate) yang bisa ditoleransi. Yang dimaksud tipe RAM di sini, misalnya SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, atau DDR3 SDRAM. Batasan terhadap kecepatan memory (RAM) dapat dijelaskan sebagai berikut:
misalnya memory controller menetapkan kecepatan maksimum yang bisa ditoleransi pada sebuah sistem komputer adalah 667 MHz (DDR2-667). Bila ke dalam sistem komputer tersebut digunakan modul memori berkecepatan 800 MHz (DDR2-800), maka memori ini dengan sendirinya akan menyesuaikan diri bekerja pada kecepatan 667 MHz. Pembatasan kecepatan seperti ini diatur oleh memory controller dan umumnya terjadi pada komputer yang menggunakan CPU berbasis Intel.
Pada sistem PC berbasis CPU AMD (keluarga Phenom), tipe memori yang boleh dipasang, kapasitas maksimum memori, dan kecepatan memori yang bisa didukung ditentukan oleh prosesor (CPU) itu sendiri karena memory controller memang berada di dalam CPU tersebut. Prosesor-prosesor AMD keluaran terbaru (tahun 2008) dilaporkan sudah dapat bekerja menggunakan DDR3 SDRAM karena memory controller yang ada di dalamnya mampu mengenali dan menerima teknologi ini.
Prosesor-prosesor AMD yang menggunakan soket AM2 umumnya dapat mengenali dan menerima memori DDR2 hingga kecepatan 800 MHz. Sedangkan prosesor AMD yang menggunakan soket AM2+, misalnya prosesor Phenom, dapat mengenali dan menerima modul memori hingga kecepatan 1066 MHz.
Dalam prakteknya, terdapat banyak hal menarik yang perlu dicermati berkenaan dengan masalah memori. Salah satunya tentang kapasitas memori dan jumlah slot memori yang tersedia pada motherboard. Seringkali dijumpai kapasitas memori dan jumlah slot yang disediakan pada motherboard, berada jauh di bawah standar yang sebenarnya mampu didukung oleh prosesor atau oleh chipsetnya (chipset yang terpasang pada motherboard tersebut). Sebagai contohnya:
Banyak CPU Intel yang memiliki bus adres memori (bus eksternal CPU) 32 bit atau 36 bit, sehingga CPU ini secara teoritis dapat mengenali kapasitas memori hingga 4 GB (232 Byte) atau 64 GB (264 Byte). CPU ini jika mengakses RAM harus melalui chipset yang terpasang pada motherboard. Justru Chipset inilah yang sering membatasi jumlah atau kapasitas memori yang akan digunakan (yang akan didukung). Misalnya, chipset Intel P35 dan Intel G33 yang kenyataannya hanya menyediakan akses RAM terbatas hingga 8 GB (2 GB per slot memori). Di sisi lain, perusahaan motherboard tidak menyediakan jumlah slot memori yang memadai pada motherboard untuk pemasangan sejumlah modul memori yang kapasitas totalnya mencapai 8 GB (dalam hali ini seharusnya disediakan 4 slot memori, sehingga total kapasitas memori yang bisa dipasang dapat mencapai 4 x 2 GB = 8 GB). Misalnya, perusahaan motherboard yang menggunakan basis chipset Intel G33, sebagian besar hanya menyediakan 2 slot memori pada motherboard. Dengan demikian kapasitas maksimum modul memori yang bisa dipasang hanya 4 GB, karena setiap slotnya hanya bisa diisi modul memori dengan kapasitas maksimum 2 GB. Padahal, sebenarnya chipset tersebut menyediakan fasiltas penggunaan memori hingga 8 GB. Memang banyak alasan yang bisa digunakan untuk menjawab pertanyaan ini. Apapun alasannya, patut dicatat bahwa tidak sedikit konsumen yang juga ingin memaksimalkan kinerja komputer yang dimilikinya, sehingga pertanyaan ini juga pantas untuk diutarakan.
* Pengertian Dual channel *
Pengertian dual channel dalam kaitannya dengan pengetahuan RAM adalah kemampuan memory controller untuk meningkatkan lebar bus data dari 64 bit menjadi 128 bit. Pada kecepatan (clock speed) memori yang sama, teknologi dual channel secara teoritis mampu meningkatkan transfer data maksimum hingga dua kali lipat. Setiap siklus clocknya akan mentransfer data dua kali lebih banyak dari kondisi normalnya (tanpa teknologi dual channel). Kecepatan transfer data maksimum secara teoritis atau yang dikenal dengan istilah MTTR (Maximum Theoritical Transfer Rate) sebenarnya adalah bandwidth memori itu sendiri. Jika suatu modul memori dipasangkan pada motherboard yang chipsetnya menyediakan fitur dual channel, kemudian fitur tersebut diaktifkan, maka bandwidth atau kemampuan transfer data maksimum atau kecepatan transfer data modul memori tersebut akan meningkat dua kali lipat. Perhatikan ilustrasi berikut:
Sebuah unit komputer menggunakan motherboard yang chipsetnya menyediakan fitur dual channel untuk memori. Pada motherboard tersebut dipasang dua buah modul DDR2 SDRAM PC2-6400 (DDR2-800) yang juga memiliki dukungan untuk penggunaan dual channel. Secara teoritis, kecepatan transfer data maksimum setiap keping modul memori adalah 6400 MB/s, total untuk dua keping memori menjadi 2 x 6400 MB/s = 12800 MB/s. Jika fitur dual channel-nya diaktifkan, maka total kecepatan transfer data maksimum kedua keping modul memori meningkat dua kali lipat menjadi 2 x 12800 MB/s = 25600 MB/s atau 25,6 GB/s.
Ilustrasi tersebut menggambarkan kecepatan transfer data secara teoritis dengan anggapan bahwa proses transfer data selalu terjadi pada setiap clocknya. Jika kecepatan efektif DDR2-800 adalah 800 MHz atau 800 juta herz maka akan terjadi 800 juta proses transfer data. Kenyataannya, fakta seperti ini sangat sulit terjadi. Bahkan sulit untuk mendapatkan bukti atau data otentik bahwa CPU maupun memory controller mampu 100 % mentransfer data sebanyak itu (sebanyak siklus cloknya) secara utuh dalam satu detik. Hal inilah yang menjadi alasan, mengapa bila diukur atau diuji dengan mengunakan software ataupun berbagai metoda yang ada, selalu didapatkan nilai kecepatan transfer maksimum yang lebih rendah dibandingkan nilai kecepatan transfer maksimum teoritisnya.
Perlu diketahui bahwa penggunaan fitur dual channel mampu meningkatkan performa memori hingga dua kali lipat. Peningkatan performa setinggi ini hanya terjadi pada memori, bukan pada performa sistem komputer secara keseluruhan. Pengaruh penggunaan fitur dual channel terhadap peningkatan performa komputer secara keseluruhan, tidak terlampau tinggi, malahan dapat dikatakan tidak begitu mencolok.
* Teknik kerja fitur dual channel *
Modul memori yang sekarang ini (tahun 2008) beredar di pasaran umumnya memiliki lebar bus data 64 bit. Hal ini bermakna bahwa terdapat 64 saluran kabel yang menghubungkan memory controller dengan slot atau soket memori. Saluran kabel tersebut diberi tanda (label) D0 hingga D63. Seluruh saluran kabel terhubung ke seluruh slot/soket memori yang ada. Dengan demikian, bus data yang terdiri dari 64 saluran kabel dipakai bersama-sama oleh semua slot/soket memori yang terdapat pada motherboard.
Di sisi lain, sistem yang mendukung teknologi dual channel akan menggandakan bus data dari 64 bit menjadi 128 bit. Hal ini bermakna seharusnya terdapat 128 saluran kabel yang menghubungkan memory controller dengan slot/soket memori. Masing-masing saluran kabel ini diberi tanda D0 hingga D127. Oleh karena setiap modul memori hanya dapat menerima 64 bit setiap siklus clocknya, maka diperlukan dua modul memori agar dapat menerima 128 bit secara serentak (bersamaan) untuk setiap siklus clocknya. Sebagai konsekuensinya, agar teknologi dual channel ini dapat berjalan dengan sempurna, diperlukan sekurang-kurangnya sepasang memori (dua buah modul memori) yang identik, berkecepatan sama, berkapasitas, timing (latency)-nya sama, yang terpasang paralel pada motherboard dan dapat diakses dalam waktu yang sama. Teknologi dual channel tidak akan berfungsi jika pada motherboard hanya terpasang satu buah modul memori 64 bit.
* Mengaktifkan fitur dual channel *
Tidak semua komputer dilengkapi fitur teknologi dual channel. Fitur ini hanya terdapat pada komputer-komputer tertentu yang memiliki fasilitas sebagai berikut:
o Memory controller menyediakan dukungan penggunaan teknologi dual channel. Pada PC berbasis Intel, memory controller ini terdapat pada chipset di motherboard, sedangkan pada PC berbasis AMD, memory controller ini terdapat dalam CPU. Prosesor atau CPU AMD yang menggunakan soket 939, soket 940, soket AM2, soket AM2+ dan soket F(1207), umumnya menyediakan dukungan terhadap penggunaan teknologi dual channel.
o Jumlah slot/soket memori pada motherboard harus lebih dari satu (sedikitnya harus tersedia dua slot). Jika hanya tersedia satu slot, fitur dual channel tidak akan dapat dimunculkan.
o Terdapat dua atau empat keping modul memori (DDR, DDR2 atau DDR3) yang identik dan kompatibel dengan fitur teknologi yang disediakan/didukung oleh motherboard (chipset) dan CPU yang digunakan. Jika hanya terdapat satu modul memori, maka fitur teknologi dual channel tidak dapat dimunculkan.

Untuk memunculkan fitur dual channel, peletakan modul memori pada slot memori tidak boleh sembarangan. Masing-masing modul memori harus dipasangkan pada urutan slot ganjil saja atau genap saja. Jika terdapat petunjuk warna pada slot memori, pasangkan modul memori pada slot yang warnanya sama. Petunjuk lebih detilnya, silahkan baca pada bab bahasan ‘Urutan pemasangan DDR2 SDRAM pada slot DIMM’ yang ada pada buku ini.
* Pemeriksaan keberhasilan mode dual channel *
Setelah pemasangan modul memori untuk konfigurasi dual channel selesai, perlu dilakukan pemeriksaan terhadap sistem komputer apakah telah berjalan pada mode dual channel atau belum. Untuk memastikannya, perhatikan informasi pada POST (POST = Power On Self Test) yang tetulis di layar monitor, yang akan muncul sesaat setelah komputer dihidupkan (di-on-kan). Bila informasi tentang Dual Channel tidak muncul di layar monitor, menandakan ada sesuatu yang salah yang harus diperbaiki, dan perlu dilakukan pemeriksaan ulang. Sebaliknya, bila di layar monitor memberitahukan bahwa sistem telah berjalan pada mode dual channel berarti instalasi yang dilakukan telah berhasil.
Pemeriksaan apakah komputer telah berjalan pada mode dual channel juga dapat dilakukan dengan menggunakan bantuan software-software tertentu, misalnya CPU Z atau sejenisnya.



Varian mikro processor intel
Sampai dengan bulan April 2009, Intel telah memproduksi beberapa varian mikroprosesor Intel Atom, yaitu:
·    Mikroprosesor nettop single core Intel Atom bernama sandi Diamondville
·    Mikroprosesor nettop dualcore Intel Atom bernama sandi Diamondville
·    Mikroprosesor netbook single core Intel Atom bernama sandi Diamondville
·    Mikroprosesor MID (UMPC) single core Intel Atom bernama sandi Silverthorne.
Seluruh varian ini diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 45 nanometer. Sebenarnya, penggunaan nama sandi (codenamed) Diamondville dan Silverthorne untuk mikroprosesor Intel Atom, telah diumumkan oleh Intel pada tanggal 2 Maret 2008 (sebulan sebelum mikroprosesor Intel Atom dirilis untuk pertama kalinya).
Seperti terlihat di atas, bahwa mikroprosesor Intel Atom Diamondville untuk nettop terbagi menjadi dua versi, yaitu versi single core dan versi dual core. Masing-masing memiliki spesifikasi yang berberda.
A. Mikroprosesor nettop single core Intel Atom bernama sandi Diamondville

Mikroprosesor Intel Atom 230 Diamondville
Mikroprosesor Intel Atom Diamondville untuk nettop versi single core diberi kode nomor seri 2xx, sehingga disebut Intel Atom seri 200. Mikroprosesor yang pertama kali dirilis tanggal 3 Juni 2008 adalah Intel Atom 230. Luasan core (die size) mikroprosesor ini adalah 25,96 mm2. Luasan mikroprosesornya sendiri (package size) adalah 22 mm x 22 mm. Mikroproprosesor tersebut didesain menggunakan soket Micro FCBGA (437 pin), mendukung penggunaan teknologi MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XDbit, dan teknologi Hyper-Threading. Nilai VCore-nya 0.9 – 1,1625 Volt dengan TDP 4 Watt. Sayangnya, mikroprosesor tersebut tidak dilengkapi teknologi Intel VT ataupun SSE4.
Pembuatan mikroprosesor ini, selain dirancang untuk nettop, juga dimaksudkan untuk netbook. Di pasaran, ditemukan beberapa produk netbook yang menggunakan mikroprosesor Intel Atom 230 Diamondville.

A.1. Chipset untuk mikroprosesor single core Intel Atom Diamondville
Intel juga memproduksi beberapa tipe chipset untuk dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom 230. Chipset-chipset tersebut antara lain:
·    Intel 945GC Express dengan 82801 GB I/O Controller Hub 7 (ICH7)
·    Intel 945GC Express dengan 82801 GDH I/O Controller Hub 7 (ICH7DH)
·    Intel 945GC Express dengan 82801 GR I/O Controller Hub 7 (ICH7R)
Nilai TDP ketiga chipset tersebut 29,5 Watt. Nilai ini didasarkan pada nilai maksimum pada kondisi yang tidak menguntungkan. Nilai TDP yang sesungguhnya dapat lebih kecil dari nilai yang disebutkan, terutama jika I/O untuk chipset tidak seluruhnya digunakan.

A.2.Motherboard untuk mikroprosesor single core Intel Atom Diamondville
Intel memproduksi motherboard versi desktop untuk mikroprosesor Intel Atom 230 Diamondville. Motherboard yang dilengkapi desain soket micro FCBGA tersebut diberi nama Intel D945GCLF dengan nama sandi Little Falls. Motherboard tersebut menggunakan format mini ITX yang sengaja dirancang untuk mendukung aplikasi internet (komunikasi, belajar dan berseluncur via koneksi internet), berbentuk lebih ramping, berbobot ringan, untuk kebutuhan komputer rumahan yang efisien energi. Chipset northbridge yang digunakan adalah Intel 945GC Express yang dipasangkan dengan chipset southbridge Intel ICH7. Chipset tersebut telah dikenal sebelumnya dan pernah dipasangkan dengan dengan mikroprosesor Intel Core 2 Duo, Pentium Dual Core, Pentium D, Pentium 4 LGA775 dan Celeron D4xx. Pada motherboard disediakan satu slot DIMM berteknologi dual channel untuk DDR2 240 pin yang dapat menampung modul memori DDR2 533 MHz atau DDR2 667 MHz dengan kapasitas maksimum 2 GB. Ukuran motherboard 6,75 x 6,75 inci (17,145 cm x 17,145 cm). Motherboard ini kompatibel dengan power ATX, dilengkapi fitur audio, video, LAN ethernet 10/100, USB 2.0 dan Serial ATA.
Chipset audio yang digunakan adalah Realtek ALC662 audio codec yang mampu mendukung 6 channel audio berkualitas tinggi. Motherboard ini juga menyediakan fasilitas IDE yang dapat mendukung ATA 66, ATA 100, dan Ultra DMA 33.


B.Mikroprosesor nettop dual core Intel Atom bernama sandi Diamondville
Berbeda dengan versi single core-nya, mikroprosesor Intel Atom Diamondville untuk nettop versi dual core diberi kode nomor seri 3xx, sehingga disebut Intel Atom seri 300. Mikroprosesor yang pertama kali dirilis pada tanggal 19 September 2008 adalah Intel Atom 330. Luasan core (die size) mikroprosesor ini adalah 51,92 mm2 (dua kali luasan core versi singlecore-nya). Core prosesor dikemas menjadi dua die yang terletak berdampingan di dalam kemasan prosesor.
Luasan mikroprosesornya sendiri (package size) adalah 22 mm x 22 mm, sama dengan versi single corenya. Mikroproprosesor tersebut juga didesain menggunakan soket Micro FCBGA, mendukung penggunaan teknologi MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XDbit, dan teknologi Hyper-Threading. Nilai VCore-nya 0.9 – 1,1625 Volt dengan TDP 8 Watt. Kapasitas total L1 cache sebesar 112 KB yang terdiri dari 2×24 KB untuk cache data dan 2×32 KB untuk cache instruksi. Sama seperti versi single corenya, mikroprosesor tersebut juga tidak dilengkapi teknologi Intel VT ataupun SSE4.
Mikroprosesor ini disebut juga dengan nama sandi Dual Diamondville. Nama tersebut merupakan nama tidak resminya. Motherboard mini ITX Intel D945GCLF2 adalah contoh motherboard untuk komputer desktop (nettop) yang telah berisi mikroprosesor Intel Atom 330.

Dibandingkan versi single core-nya (intel atom 230), Intel Atom 330 memang sedikit lebih bagus performanya karena terdapat tambahan sebuah core dan L2 Cachenya menjadi 1024 KB. Terdapatnya fitur hyper-threading mengakibatkan mikroprosesor ini mampu mengerjakan empat thread secara simultan dalam waktu yang sama. Tidak terdapatnya perubahan besar pada performa Intel Atom 330, disebabkan fitur yang lain masih sama dengan versi single corenya.
B.1.Chipset untuk mikroprosesor nettop dual core Intel Atom Diamondville
Intel masih menggunakan pasangan chipset northbridge 945GC dan southbridge ICH7 untuk mendampingi mikroprosesor dual core Intel Atom 330. Sebelumnya, pasangan chipset ini juga digunakan untuk mendampingi mikroprosesor single core Intel Atom 230, yang merupakan pendahulu dari mikroprosesor Intel Atom 330. Berbagai perusahaan produsen motherboard desktop untuk mikroprosesor Intel Atom 230 dan 330, juga menggunakan pasangan chipset ini untuk dirakitkan pada motherboardnya.
B.2.Motherboard untuk mikroprosesor nettop dual core Intel Atom Diamondville
* Motherboard Intel D945GCLF2
Perusahaan Intel juga memproduksi motherboard yang menggunakan soket 437 yang didesain untuk mikroprosesor Intel Atom 330. Motherboard tersebut bernama Intel D945GCLF2. Chipset northbridge yang digunakan adalah 945GC Express sedangkan southbridge-nya ICH7. Fitur-fitur motherboard selengkapnya disajikan pada tabel berikut:

*Motherboard ECS P45GC
Perusahaan produsen motherboard selain Intel juga memproduksi motherboard untuk mikroprosesor dual core Intel Atom 330. Perusahaan ECS (Elitegroup Computer Systems) menawarkan motherboard ECS P45GC lengkap dengan prosesornya (dual core Intel Atom 330 Diamondville). Prosesor ini sudah tersolder menyatu dengan motherboard (on board). Motherboard ECS P45GC menggunakan chipset northbridge Intel 945 GC yang mampu mendukung FSB hingga 533 MHz dan di dalam chipset ini terkandung memory controller DDR2-533. Motherboard ECS P45GC dilengkapi fitur-fitur antara lain:
·    Chipset video on board Intel GMA950 (Intel Graphics Media Accelerator 950) dengan memori video dinamis maksimum hingga 8 MB,
·    Sebuah slot DIMM untuk modul memori DDR2-533 atau DDR2-400 dengan kapasitas maksimum 2 GB, serta sebuah slot PCI.
·    Sebuah header/channel IDE yang dapat digunakan untuk 2 buah IDE
·    Dua buah header/konektor SATAII
·    Fast Ethernet LAN 10/100 menggunakan Atheros AR8012 10/100 Mbps PHY.
·    Chipset audio on board VIA VT1708B, 6 channel High Definition audio CODEC.
*Motherboard desktop MSI IM-945GC
MSI (Micro Star International) adalah salah satu produsen motherboard terkenal yang biasanya memproduksi motherboard-motherboard kelas high end. Perusahaan ini juga memproduksi motherboard desktop untuk mikroprosesor dual core Intel Atom 330 Diamondville dengan format (form factor) mini ITX yang didesain menggunakan soket 437. Motherboard tersebut diberi nama MSI IM-945GC. Chipset northbridge yang digunakan adalah Intel 945GC berpasangan dengan chipset southbridge ICH7. Motherboard ini juga dapat digunakan untuk mikroprosesor single core Intel Atom 230 Diamondville yang merupakan pendahulu dari mikroprosesor dual core Intel Atom 330 Diamondville.
Motherboard desktop MSI IM-945GC memiliki sebuah slot DIMM untuk modul memori DDR2 SDRAM. Memori DDR2 yang sesuai untuk dipasangkan adalah DDR2-533/PC2-4200, DDR2-667/PC2-5300, DDR2-800/PC2-6400. Kapasitas memori yang dapat didukung, maksimum 2GB. Berikut ini disajikan fitur-fitur motherboard desktop MSI IM-945GC.
C.Mikroprosesor netbook single core Intel Atom bernama sandi Diamondville
Mikroprosesor netbook sering pula disebut dengan istilah prosesor sub-notebook, mungkin karena ukurannya yang lebih kecil. Mikroprosesor ini diberi kode N2xx, sehingga sering disebut dengan nama mikroprosesor single core Intel Atom seri N2xx. Mikroprosesor yang pertama kali dirilis adalah Intel Atom N270 pada tanggal 3 Juni 2008, bersamaan dengan dirilisnya mikroprosesor nettop single core Intel Atom 230. Namun, tak lama kemudian, yaitu pada bulan Februari 2009, Intel kembali merilis mikroprosesor single core baru untuk netbook, yaitu Intel Atom N280.
Keberadaan mikroprosesor netbook single core Intel Atom Diamondville sebenarnya telah diumumkan oleh Intel pada tanggal 2 Maret 2008. Pada saat itu, Intel menyatakan bahwa mikroprosesor mobile yang diberi nama sandi Diamondville akan digunakan untuk komputer sekelas netbook. Mikroprosesor ini merupakan jenis prosesor yang murah harganya yang akan dipasangkan dengan motherboard mini ITX (bernama sandi Little Falls) yang juga murah harganya, serta direncanakan akan digunakan pada sejumlah netbook. Intel Atom Diamondville dirilis ke pasaran untuk menggantikan kedudukan prosesor pendahulunya, yaitu Conroe L.
Luasan core (die size) mikroprosesor single core Intel Atom seri N2xx adalah 25 mm2. Sedangkan luasan mikroprosesornya sendiri 22 mm x 22 mm. Didesain menggunakan soket micro FCBGA8 yang memiliki 437 lubang pin. VCore Intel Atom seri N2xx 0,9 – 1,1625 Volt dengan TDP 2,5 Watt. Kebutuhan power rata-rata 600 mW (mili Watt). Temperatur maksimum 90 oC. Kapasitas total L1 cache sebesar 56 KB yang terdiri dari 24 KB untuk cache data dan 32 KB untuk cache instruksi. Mikroprosesor versi netbook ini memang lebih irit terhadap konsumsi energi dibandingkan versi nettop-nya. Sampai dengan Februari 2009, mikroprosesor yang diproduksi berkecepatan 1600 MHz dan 1666 MHz dengan FSB 533 MT/s dan 667 MT/s. Seluruh prosesor yang diproduksi, dilengkapi fitur teknologi MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EIST (Enhanced Speed Step Technology), XDbit, dan teknologi Hyper-Threading, namun tidak dilengkapi fitur teknologi Intel64 seperti pada versi nettopnya.

C.1.Chipset untuk mikroprosesor netbook single core Intel Atom Diamondville
Pada waktu yang sama, perusahaan Intel juga memproduksi chipset mobile Intel 945GSE Express serta 82801 GBM I/O Controller Hub (ICH7M) yang semula dimaksudkan untuk dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom N270. Pasangan chipset ini memiliki sistem TDP 11,8 Watt, dan sepenuhnya kompatibel serta mampu mendukung teknologi yang yang dimiliki mikroprosesor Intel Atom N270. Nilai TDP tersebut didasarkan pada nilai maksimum (total TDP mikroprosesor + chipset + I/O Controller) pada kondisi yang tidak menguntungkan. Nilai TDP yang sesungguhnya kemungkinan lebih kecil dari nilai yang disebutkan, terutama jika I/O untuk chipset tidak seluruhnya digunakan.
Selanjutnya, Intel juga meluncurkan chipset baru untuk dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom Diamondville. Chipset tersebut adalah Intel GN40. Jika dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom N280, chipset tersebut mampu memberikan performa grafik yang lebih bagus dibandingkan chipset mobile Intel 945GSE Express. Chipset Intel GN40 mampu mendukung penggunaan DirectX 10, H264 dan VC-1 video decoding, serta Shader Model 4.0. Sayangnya, banyak fitur-fitur hardware yang tidak dapat dijalankan di Windows XP karena Windows XP tidak menyediakan driver-nya. Fitur-fitur chipset Intel GN40 dapat berjalan dengan baik pada Windows Vista atau Windows 7, karena kedua jenis Windows ini telah menyediakan drivernya. Contoh netbook yang telah menggunakan chipset ini adalah Asus Eee PC 1004DN.

Intel menjual chipset GN40 dengan harga yang lebih mahal dibandingkan chipset Intel 945GSE. Walaupun chipset Intel GN40 menawarkan performa grafik yang lebih bagus, namun, konsumsi dayanya cukup tinggi. Bila chipset Intel GN40 dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom N280, nilai TDP-nya dapat mencapai 16 Watt atau mungkin lebih. Bandingkan dengan pasangan chipset Intel 945GSE dengan mikroprosesor Intel Atom N280 yang memiliki TDP hanya 8 Watt. Perbedaan konsumsi daya terlihat sangat nyata atau signifikan yang secara otomatis akan berpengaruh terhadap umur pakai battere. Netbook yang menggunakan chipset Intel GN40, lebih boros energi dan energi yang tersimpan di dalam baterre lebih cepat habis.
C.2.Motherboard untuk mikroprosesor netbook single core Intel Atom Diamondville
*Motherboard IX945GSE
Motherboard IX945GSE didesain menggunakan format (form factor) mini ITX, berukuran 6,69 inci x 6,69 inci (17 cm x 17 cm), dilengkapi soket FCBGA8 yang disediakan untuk mikroprosesor Intel Atom N270 Diamondville yang diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 45 nm. Chipset yang digunakan adalah nortbridge Intel 945GSE berpasangan dengan southbridge ICH7-M. Motherboard ini juga dilengkapi chipset video on board (terintegrasi pada board) Intel GMA 950 (Graphics Media Accelerator 950) yang mampu mendukung penggunaan CRT QXGA yang memiliki resolusi hingga 2048 x 1536 pixel. Pada motherboard tersebut disediakan 1 buah slot untuk modul memori SO-DIMM 200 pin yang mampu menampung modul memori DDR2 533 MHz single channel, non ECC, dengan kapasitas maksimum 2 GB. Chipset Audio on board (integrated) yang digunakan adalah Realtek AL C888 Audio Codec.
*Motherboard ECS 945GCT-D
Contoh lain motherboard untuk mikroprosesor Intel Atom N270 adalah ECS 945GCT-D buatan perusahaan ECS (Elitegroup Computer Systems). Motherboard ini dilengkapi 2 slot DIMM untuk modul memori. Mikroprosesor Intel Atom N270 tersolder langsung pada motherboard (on board).
D.Mikroprosesor single core UMPC Intel Atom bernama sandi Silverthorne
Mikroprosesor single core UMPC (Ultra Mobile Personal Computer) disebut juga dengan nama mikroprosesor MID, dan diberi kode Z5xx sehingga sering juga disebut Intel Atom seri Z5xx. Didesain menggunakan soket micro FCBGA. Luasan core-nya (die size) 25 mm2, sedangkan paket prosesornya (package size) berkuran 13 mm x 14 mm. Ukuran mikroprosesor ini lebih kecil dibanding mikroprosesor Intel Atom versi lainnya. Seluruh model prosesor yang diproduksi memiliki L2 Cache 512 KB dan dilengkapi teknologi MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EIST (Enhanced Speed Step Technology), XDbit. Sebagian diantaranya ada yang dilengkapi teknologi Hyper-Threading dan Intel VT, ada pula yang tidak (lihat tabel). Namun seluruhnya tidak dilengkapi fitur teknologi Intel64 seperti pada versi nettopnya.
Boleh dikatakan, mikroprosesor UMPC Intel Atom adalah mikroprosesor yang paling hemat energi dibanding versi Intel Atom lainnya. Kebutuhan energi prosesor ada yang hanya 0,65 Watt (Intel Atom Z500), dan pada saat Idle hanya meng-konsumsi 80 mili Watt. Mikroprosesor ini dirilis pertama kali pada tanggal 2 April 2008 dengan kisaran clock speed 800 MHz hingga 1866 MHz.

Keterangan:
·    Seluruh model dirilis pada tanggal 2 April 2008, besar L2 Cache 512 KB.
·    Tanda nomor pada setiap model prosesor tidak selalu menggambarkan ukuran performa prosesor, tetapi lebih menggambarkan perbedaan spesifikasi atau fitur yang dimiliki oleh setiap model prosesor.
Keberadaan mikroprosesor Intel Atom Silverthorne ini sebenarnya telah diumumkan oleh Intel pada tanggal 2 Maret 2008, tepat sebulan sebelum dirilis. Saat itu, Intel menyatakan bahwa mikroprosesor ini akan digunakan untuk komputer tipe UMPC/MIDs menggantikan kedudukan komputer pendahulunya, yaitu Intel A100. Setiap core prosesor Silverthorne dikabarkan mengandung 47 juta transistor, memiliki L1 Cache 56 KB (yang terdiri dari 32 KB untuk cache instruksi dan 24 KB untuk cache data), dan L2 Cache sebesar 512 KB.
Chipset yang sesuai dan biasa dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom Silverthorne adalah chipset US15W. Berikut ini disajikan perbandingan ukuran fisik mikroprosesor untuk notebook, nettop, netbook dan untuk MIDs.

Konsumsi energi sistem komputer Intel Atom
Walaupun mikroprosesor Intel Atom dikenal sebagai prosesor golongan x86 yang hemat daya, ternyata chipset yang digunakan untuk pasangan prosesor ini bukanlah chipset yang hemat daya. Chipset tersebut mengkonsumsi daya yang jauh lebih besar dibandingkan prosesornya. Sebagai contoh, platform Intel Atom N270 yang menggunakan pasangan chipset mobile Intel 945 GSE Express dengan 82801 GBM I/O Controller Hub (ICH7M), memiliki sistem TDP 11,8 Watt. Nilai TDP ini secara individual dapat dirinci sebagai berikut:

Tampak bahwa porsi konsumsi daya untuk mikroprosesor menduduki nilai yang paling kecil, porsi konsumsi daya terbesar justru diambil oleh chipset.
Intel juga diketahui telah menyediakan chipset untuk pasangan mikroprosesor Intel Atom Silverthorne (seri Z5xx) yang biasa digunakan untuk komputer UMPC/MIDs. Chipset tersebut dikenal dengan sebutan Intel System Controller Hub US15W yang memiliki TDP kurang dari 5 Watt.
Perlu diketahui bahwa pada awalnya, motherboard-motherboard untuk mikroprosesor Intel Atom yang beredar di pasaran, yang disediakan untuk konsumen, menggunakan chipset i945G yang memerlukan daya sebesar 22 Watt. Baru pada awal tahun 2009, beberapa perusahaan produsen motherboard mulai memproduksi motherboard yang menggunakan chipset 945 GSE yang dipasangkan dengan mikroprosesor Intel Atom 270. Motherboard tersebut merupakan motherboard dengan chipset yang lebih hemat energi.
***Lampiran Form factor motherboard Mini-ITX
Mini ITX merupakan istilah yang menyatakan bentuk, ukuran, atau format suatu motherboard. Sering disebut juga dengan istilah form factor. Motherboard yang menggunakan form factor mini-ITX biasanya berukuran 17 cm x 17 cm, merupakan motherboard yang hemat energi, konsumsi dayanya rendah (low power). Motherboard ini pertama kali dikembangkan oleh VIA Technologies. Ukuran motherboard mini-ITX sedikit lebih kecil dibandingkan motherboard micro ATX. Dengan menggunakan arsitektur konsumsi daya rendah, motherboard mini ITX dapat menjaga sistem pendinginan secara pasif, mengurangi kebisingan akibat suara putaran kipas pendingin (fan), serta sangat bagus/cocok digunakan untuk sistem home theater.
Motherboard mini-ITX pertama kali diproduksi oleh VIA Technologies pada tahun 2002. Tak lama kemudian beberapa perusahaan produsen motherboard mengikutinya, memproduksi motherboard dengan form factor yang sama atau tidak jauh berbeda dengan motherboard mini-ITX. Perusahaan Intel akhirnya juga memperkenalkan motherboard sejenis (D201GLY) dengan dimensi fisik 6,75 inci x 6,75 inci (171.45 millimeters x 171.45 millimeters) dan disebutnya dengan nama uATX. Berikut ini disajikan dimensi fisik berbagai macam form factor motherboard.

TROUBLESSHOTING KOMPUTER

Komputer sudah merupakan alat bantu yang tergolong penting saat ini, kita ambil salah satu

contoh pada kegiatan perkantoran, tentunya dengan adanya komputer maka pekerjaan dapat

diselesaikan dengan lebih cepat. Sebagai pengguna atau pemakai komputer tentunya kita juga

pernah mengalami masalah dengan komputer. Hal tersebut dapat diakibatkan adanya

ketidaksesuaian dari komponen dasar komputer itu sendiri yang biasanya berkaitan dengan

Software (perangkat lunak atau aplikasinya), Hardware (perangkat keras) atau Brainware (si

pemakai komputer).

Pengertian Troubleshooting Komputer

Dalam dunia komputer, segala sesuatu masalah yang berhubungan dengan komputer disebut

Troubleshooting dan timbulnya masalah dalam komputer tentu ada sebabnya. Pada

kesempatan ini kita akan sedikit belajar untuk mendeteksi masalah pada komputer Anda

terutama yang berhubungan dengan Hardware.

Untuk permasalahan dengan Software sebaiknya Anda lakukan pendeteksian sederhana

dahulu seperti pemeriksaan file-file yang berhubungan dengan Software atau spesifikasi

permintaan (requirement) dari Software. Apabila permasalahannya cukup rumit, sebaiknya

Anda install ulang saja Software tersebut, karena akan terlalu rumit untuk memperbaiki

sebuah Software, sedangkan untuk permasalahan dengan Brainware, penulis hanya dapat

memberikan saran “istirahat dulu deh, he…”.

Teknik dalam Troubleshooting

Terdapat dua macam teknik dalam mendeteksi permasalahan dalam komputer, yaitu teknik

Forward dan teknik Backward. Untuk lebih mengenal kedua teknik tersebut, ada baiknya kita

bahas terlebih dahulu definisi dari masing-masing teknik tersebut.

1. Teknik Forward

Sesuai dengan namanya, maka dalam teknik ini segala macam permasalahan dideteksi

semenjak awal komputer dirakit dan biasanya teknik ini hanya digunakan oleh orang-orang

dealer komputer yang sering melakukan perakitan komputer. Pada teknik ini hanya dilakukan

pendeteksian masalah secara sederhana dan dilakukan sebelum komputer dinyalakan (dialiri

listrik). Untuk mempermudah silakan simak contoh berikut :

§ Setelah komputer selesai dirakit, maka dilakukan pemeriksaan pada semua Hardware yang

telah terpasang, misalnya memeriksa hubungan dari kabel Power Supply ke soket power pada

Motherboard.

§ Untuk casing ATX, kita periksa apakah kabel Power Switch sudah terpasang dengan benar.

§ dsb.

2. Teknik Backward

Hampir sama dengan teknik sebelumnya, teknik Backward adalah teknik untuk mendeteksi

kesalahan pada komputer setelah komputer dinyalakan (dialiri listrik). Teknik lebih banyak

digunakan karena pada umumnya permasalahan dalam komputer baru akan timbul setelah

“jam terbang” komputernya sudah banyak dan ini sudah merupakan hal yang wajar. Dapat

kita ambil beberapa contoh sebagai berikut :

§ Floppy Disk yang tidak dapat membaca disket dengan baik.

§ Komputer tidak mau menyala saat tombol power pada casing ditekan.

§ dsb.

Tabel Pendeteksian Masalah

Setelah penjelasan sederhana dari kedua teknik tersebut penulis akan membahas lebih dalam

lagi ke teknik Backward, karena bagi pengguna komputer rumahan tentunya teknik ini lebih

banyak akan digunakan ketimbang teknik Forward. Untuk lebih mempermudah dalam

pendeteksian masalah pada komputer Anda, silakan simak tabel berikut :

No

Komponen

Pendeteksian Masalah

1Power Supply

Analisa Pengukuran

2Motherboard

3Speaker

4RAM

Analisa Suara

5VGA Card + Monitor

6Keyboard

Analisa Tampilan

7Card I/O

8Disk Drive

9Disket

Analisa Pengukuran

Pada tahapan ini, pendeteksian masalah dengan cara mengukur tegangan listrik pada

komponen nomor 1 sampai 3. Gunakan alat bantu seperti multitester untuk mengukur

tegangan yang diterima atau diberikan komponen tersebut.

Contoh : Mengukur tegangan listrik yang diterima oleh Power Supply, lalu mengukur

tegangan yang diberikan oleh Power Supply ke komponen lainnya.

Analisa Suara

Pada tahapan ini pendeteksian masalah menggunakan kode suara (beep) yang dimiliki oleh

BIOS dan dapat kita dengar lewat PC Speaker. Pastikan kabel PC Speaker sudah terpasang

dengan baik. Kemungkinan letak permasalahan ada di komponen nomor 4 dan 5. Untuk

mempermudah pengenalan kode suara tersebut, silakan simak keterangan berikut :

§ Bunyi beep pendek satu kali, artinya sistem telah melakukan proses Boot dengan baik.

§ Bunyi beep pendek 2 kali, artinya ada masalah pada konfigurasi atau seting pada CMOS.

§ Bunyi beep panjang 1 kali dan pendek 1 kali, artinya ada masalah pada Motherboard atau

DRAM.

§ Bunyi beep panjang 1 kali dan pendek 2 kali, artinya ada masalah pada monitor atau VGA

Card.

§ Bunyi beep panjang 1 kali dan pendek 3 kali, artinya ada masalah pada Keyboard.

§ Bunyi beep panjang terus-menerus, artinya ada masalah di DRAM.

§ Bunyi beep pendek terus-menerus, artinya ada masalah penerimaan tegangan (power).

§ Pada beberapa merk Motherboard akan mengeluarkan bunyi beep beberapa kali apabila

temperatur processornya terlalu tinggi (panas).

Catatan : kode bunyi beep diatas berlaku pada AWARD BIOS, untuk jenis BIOS yang lain

kemungkinan memiliki kode bunyi beep yang berbeda.

Analisa Tampilan

Pada tahapan ini pendeteksian masalah cenderung lebih mudah karena letak permasalahan

dapat diketahui berdasarkan pesan error yang ditampilkan di monitor. Kemungkinan letak

permasalahan ada di komponen nomor 6 sampai 9.

Contoh : Pada saat komputer dinyalakan tampil pesan Keyboard Error, maka dapat dipastikan

letak permasalahan hanya pada Keyboard.

Cara Cepat Mengenali Troubleshooting

§ Apabila terjadi masalah dan sistem masih memberikan tampilan pesan pada monitor atau

disertai dengan bunyi beep 1 atau 2 kali, maka kemungkinan letak permasalahan ada di

komponen nomor 6 sampai 9, yaitu pada Keyboard, Card I/O, Disk Drive dan Disket.

§ Apabila terjadi masalah dan sistem memberikan kode bunyi beep lebih dari 2 kali, maka

kemungkinan letak permasalahan ada di komponen nomor 4 dan 5, yaitu RAM, VGA Card

dan Monitor.

§ Sedangkan untuk masalah yang tidak disertai pesan pada monitor atau kode bunyi beep,

kemungkinan besar letak permasalahan ada di komponen nomor 1 dan 2, yaitu Power Suplly

dan Motherboard.

Dengan kedua macam teknik dalam pendeteksian maslah dalam komputer tersebut, tentunya

akan lebih memperkaya pengetahuan kita di bidang komputer, jadi jika suatu saat terdapat

masalah pada komputer Anda kita dapat melakukan pemeriksaan terlebih dahulu sebelum

membawa ke tempat servis, kalaupun harus membawa ke tempat servis kita sudah mengerti

letak permasalahannya, jadi kita tidak dibohongi oleh tukang servis yang nakal ; )

Dengan pemahaman troubleshooting komputer yang lebih dalam tentunya akan lebih

mempermudah kita untuk mengetahui letak permasalahan dalam komputer dan tentunya akan

lebih menyenangkan apabila kita dapat memperbaiki sendiri permasalahan tersebut. Semoga

pembahasan sederhana tentang troubleshooting ini dapat bermanfaat, selamat mencoba dan

terima kasih.

Troubleshooting Motherboard

Kalau prosesor dianggap sebagai “otak” komputer, maka motherboard boleh dianggap

merupakan “jantung” kehidupan di PC. Sebagai komponen yang menyandang “beban berat”

kerusakan sedikit saja bisa membikin PC tersengal-sengal.

Pada komputer generasi awal, komponen seperti prosesor dan Ram langsung dilekatkan pada

motherboard tanpa bisa diganti-ganti atau ditambah lagi. Model semcam ini dinamakan

backplane. Desain baru yang bersifat modular memungkinkan penggantian beberapa

komponen yang melekat pada motherboard secara mudah, sekaligus memberikan keleluasaan

tersedianya peluang-peluang peningkatan teknologi PC itu sendiri.

Namun, kemudahan senantiasa mengandeng resiko. Begitu pula dengan motherboard. Sejak

motherboard dijadikan “sasaran tembak” utama untuk menghasilkan PC yang optimal, kita

dihadapkan pada keruwetan-keruwetan yang semakin besar. Mari tunjuk beberapa contoh.

Peningkatan kebutuhan prosesor yang bertenaga membuat desain motherboard harus

§ Bunyi beep panjang 1 kali dan pendek 9 kali, artinya ada masalah pada ROM BIOS

PENJELASAN HARDWARE DAN MB PADA KOMPUTER

Asas Papan Induk

Papan induk komputer atau motherboard ialah papan litar bercetak yang berlapis (PCB). Laluan litar kuprum yang melintasi permukaan papan induk juga dipanggil traces di mana ia membawa isyarat (signals) dan juga voltan (voltage). Teknik pemalsuan lapisan telah digunakan supaya lapisan papan tersebut boleh membawa data untuk bas BIOS, CPU, dan memori sementara lapisan yang lainnya digunakan untuk membawa voltan dan isyarat untuk mengelakkan berlakunya litar pintas di setiap persimpangan laluan. Lapisan-lapisan penebat ini telah direka dengan begitu kompleks bagi memudahkan cip dan soket dipateri dan diletakkan pada papan induk.

Spesifikasi yang perlu diperhatikan pada motherboard :

Jenis Socket Prosessor: Processor (Procie) : Ini adalah “otak” dari sebuah komputer. Kecanggihan sebuah komputer diukur dari seberapa canggih processornya. Semua pekerjaan yang anda lakukan pada komputer anda dilakukan secara langsung atau tidak langsung oleh prosesor. Processor adalah sebuah unit yang mengontrol keseluruhan jalannya sebuah sistem komputer dan digunakan sebagai pusat atau otak dari komputer yang berfungsi untuk melakukan perhitungan dan menjalankan tugas. Processor terletak pada socket yang telah disediakan oleh motherboard, dan dapat diganti dengan processor yang lain asalkan sesuai dengan socket yang ada pada motherboard. Salah satu yang sangat besar pengaruhnya terhadap kecepatan komputer tergantung dari jenis dan kapasitas processor.

Jenis Processor:

Jenis box lebih baik dari OEM karena sudah dilengkapi dengan heatsink atau fan serta diberikan garansi 3 tahun. Sdgkan utk OEM biasanya tidak dilengkapi dengan heatsink original dan garansi hanya 1 tahun.

Kecepatan FSB: FSB (Front Side Bus) merupakan kecepatan asli/internal dari prosessor. Kecepatan FSB yang lebih tinggi akan lebih baik.Cache:

Cache adalah sistem penyimpanan data cadangan berkecepatan tinggi yang digunakan oleh komputer yang menjembatani aliran data (buffer) antara prosesor dengan media penyimpanan data/memori dan mekanisme untuk mempercepat transfer data dengan cara menyimpan data yang telah di akses di suatu buffer, dengan harapan jika data yang sama akan diakses, akses akan menjadi lebih cepat. Penggunaan cache ditujukan untuk meminimalisir terjadinya bottleneck dalam aliran data antara processor dan RAM. Pengaruh cache akan terasa pada pekerjaan komputer yang berulang-ulang.

Tingkatan dlm cache :

* First level (L1) : Tingkat cache teratas dalam hirarki, dengan kapasitas memori terkecil, termahal dan tercepat.

* Second level (L2) : Cache level dua ini memiliki kapasitas lebih besar dari L1, tetapi lebih lambat dan murah. Cache L2 masih lebih cepat dibandingkan dengan RAM.

* Third level (L3) : Cache level tiga memiliki kapasitas lebih besar dari L2, tetapi juga lebih lambat dan lebih murah, Cache L3 jg masih lebih cepat dibandingkan dengan RAM. L3 lebih terasa pada applikasi yang memanfaatkan L3 cache.

Bottleneck

Bottleneck bila diartikan secara bebas adalah leher botol. Jika diartikan secara 'kasar', artinya adalah penyempitan jalur. Bottleneck tidak seperti virus. Dia tidak berhubungan dengan system, meski akibatnya akan sangat berpengaruh pada system juga. Terjadinya bottleneck dalam sebuah PC atau komputer bisa mencegah kompter itu bekerja secara optimal, kondisi ini terjadi karena ada bagian tertentu pada komputer yang bekerja sangat lambat, sehingga mempengaruhi kondisi komponen yang lain. Atau, spesifikasinya tidak sebanding dengan peripheral yang lain. Hardware dengan spesifikasi yang lebih tinggi harus mengalah pada hardware yang 'lambat', karena harus menunggu agar proses yang dibebankan kepada si biang 'bottleneck' selesai. Otomatis dampaknya, berimbas pada kinerja system.

Jenis konektor prosessor (slot/socket) menentukan jenis prosessor yang dapat digunakan dan batasan upgrade dari prosessor. Contoh Socket 478 dapat dipakai untuk semua prosessor kelas Pentium 4 dan Celeron 4 dengan FSB 400, 533 dan 800 Mhz.

Chipset Motherboard:

Pilih motherboard dengan chipset terbaru yang mendukung memori SDRAM DIMM atau RDRAM RIMM, AGP slot 4X minimal dan harddisk ATA 100 minimal.

Jenis dan kapasitas slot memory

Slot jenis DDR DIMM atau RIMM adalah pilihan yang terbaik karena mendukung kapasitas memori lebih besar. Untuk kecepatan, memori terbaik adalah DDR SDRAM atau RDRAM, tetapi RDRAM lebih mahal.

Contoh papan induk model MSI 694 Pro AR dibawah ini yang menyokong dua mikropemproses, mempunyai 5 slot PCI dan juga slot CNR. Ciri-ciri papan induk ini juga menyokong bas berkelajuan 133Mhz dan UDMA-100. Terdapat 4 port USB, dan juga audio bina dalam.

Abit KT-7A yang ini pula menyokong pemproses AMD dan mempunyai cipset KT-133A. Slot yang dimiliki Abit KT-7A, menunjukkan terdapatnya 1 slot ISA, 6 slot PCI dan 1 slot AGP. Juga terdapat kipas istimewa pada cipset KT-133A.

Cip BIOS pula telah menjadi lumrah bagi kebanyakan papan induk komputer.

Kelebaran bas data (Data Bus Width)

Papan induk moden yang berkelas Pentium mempunyai bas data dengan 64-bit. Ini ialah kelebaran bagi lebuhraya data yang keluar masuk dari mikropemproses. Pemproses Pentium, bagaimanapun, menggunakan pendaftar (register) 32-bit di mana ia hanya dapat memegang arahan 32-bit.

Kelajuan dan kelebaran bas telah meningkat kerana meningkatnya kelajuan pemproses bagi memenuhi keperluan aplikasi multimedia. Antara jenis-jenis bas dan kelebarannya ialah:

1) ISA - 8 atau 16 bits

2) EISA - 8 atau 16 bits

3) MCA - 16 atau 32 bits

4) VLB - 32 bits

5) PCI - 32 atau 64 bits

6) AGP - 32 bits

Cipset

Cipset membekalkan sokongan yang diperlukan oleh CPU di dalam papan induk. Cipset ialah jantung komputer kerana ia mengawal dan menetapkan selaju mana dan jenis pemproses, memori dan slot apakah yang sedang digunakan. Cip lain dalam papan induk juga dikenali sebagai Super I/O controller. Fungsi utama cipset ialah mengawal pemacu cakera liut (floppy disk drive), papan kunci (keyboard), tetikus (mouse), dan port selari serta bersiri.

Kebanyakan cipset terkini direka untuk menyokong teknologi baru seperi USB 2.0, SATA, Firewire, Gigabit dan lain-lain. Sebab itu jika anda ingin memilih papan induk, utamakan dahulu cipset yang digunakan kerana cipsetlah penentu kepada teknologi yang akan digunakan dalam sesebuah papan induk.

Berikut adalah beberapa pengeluar cipset terkemuka dunia:-

1) Intel ( 430, 440, 450, 810, 815, 820, 830, 840, 845, 848, 850, 848, 860, 865, 875 )

2) nVIDIA ( nForce, nForce2, nForce3)

3) VIA

4) ALI

5) SiS

Port Input/Output (I/O):

Periksa jenis dan jumlah port I/O yang tersedia seperti USB, firewire, serial dan parallel port. Sesuaikan dengan kebutuhan piranti eksternal.

Feature.

Motherboard berkualitas baik akan dilengkapi dengan fitur Power Management ACPI untuk efisiensi penggunaan daya listrik dan PnP System (Plug and Play) yakni instalasi otomatis piranti eksternal.

Memory (RAM) : Tempat menyimpan sementara segala macam proses dan data. Kapasitasnya diukur dengan satuan Mega Bytes atau Giga Bytes.

Istilah pada RAM :

Dual Channel / Triple Channel

Kemampuan memory controller untuk meningkatkan lebar bus data dari 64 bit menjadi 128 bit. Pada kecepatan (clock speed) memori yang sama, teknologi dual channel secara teoritis mampu meningkatkan transfer data maksimum hingga dua kali lipat. Setiap siklus clocknya akan mentransfer data dua kali lebih banyak dari kondisi normal. Peningkatan performa setinggi ini hanya terjadi pada memori, bukan pada performa sistem komputer secara keseluruhan. Pengaruh penggunaan fitur dual channel terhadap peningkatan performa komputer secara keseluruhan, tidak terlampau tinggi, malahan dapat dikatakan tidak begitu mencolok.

Tidak semua komputer dilengkapi fitur teknologi dual channel. Fitur ini hanya terdapat pada komputer-komputer tertentu yang memiliki fasilitas sebagai berikut:

* Memory controller menyediakan dukungan penggunaan teknologi dual channel. Pada PC berbasis Intel, memory controller ini terdapat pada chipset di motherboard, sedangkan pada PC berbasis AMD, memory controller ini terdapat dalam CPU.

* Jumlah slot/socket memori pada motherboard harus lebih dari satu (sedikitnya harus tersedia dua slot). Jika hanya tersedia satu slot, fitur dual channel tidak akan dapat dimunculkan. Untuk menjalankan fitur dual channel, peletakan modul memori pada slot di motherboard tidak boleh sembarangan. Masing-masing modul memori harus dipasangkan pada urutan slot ganjil saja atau genap saja. Jika terdapat petunjuk warna pada slot memori, pasangkan modul memori pada slot yang warnanya sama. Utk lebih jelasnya silahkan lihat buku manual dr masing2 motherboard.

* Terdapat dua atau empat keping modul memori (DDR, DDR2 atau DDR3) yang identik dan kompatibel dengan fitur teknologi yang disediakan oleh motherboard (chipset) dan CPU yang digunakan. Jika hanya terdapat satu modul memori, maka fitur teknologi dual channel tidak dapat dimunculkan.

DDR3 VS DDR2

Keunggulan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM antara lain:

- Mempunyai bandwidth yang lebih tinggi dibandingkan generasi pendahulunya.

- Kecepatan efektif memori dapat mencapai 1866 MHz (sampai tahun 2008)

- Lebih hemat energi dan performanya lebih bagus. Dapat memperpanjang waktu pemakaian laptop karena energi listrik pada batere tidak cepat habis.

- Dilengkapi desain sistem pendingin (cooler) yang lebih bagus.

Kelemahan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM antara lain:

- Mempunyai CAS Latency yang lebih tinggi dibandingkan generasi pendahulunya sebagai kompensasi dari tingginya bandwidth.

VGA Card (VGA) : Komponen yang khusus mengolah tampilan grafis yang akan ditampilkan di layar monitor. Pada beberapa jenis motherboard, komponen ini sudah terintegrasi. Kualitas gambar yg dihasilkan oleh komputer kita sangat ditentukan oleh VGA card.

Pada dasarnya, ada tiga komponen utama dalam VGA, yaitu :

* GPU ( Graphic Processor Unit) atau VPU ( Visual Processing Unit) : berfungsi untuk memproses sinyal gambar yang akan ditampilkan ke monitor. Pada awalnya VGA dioptimalisasi untuk 2D (grafik dua dimensi) namun perkembangan saat ini lebih banyak dioptimalkan untuk 3D. GPU berbentuk chipset yang sudah tertanam pada VGA board.

* Video Memory : berupa RAM dengan kapasitas tertentu. VGA terbaru mempunyai kapasitas memori yang besar dan cepat. Fungsi utama dari video memory adalah sebagai tempat penyimpanan frame buffer.

* RAMDAC (random Access Memory Digital-to-Analog Converter) : chip untuk mengubah sinyal analog menjadi digital. Informasi gambar yang akan ditampilkan tersimpan sementara pada video memory (RAM) dalam data digital. Untuk menampilkannya ke dalam monitor analog, RAMDAC akan membaca isi video memory, mengubah data digital menjadi sinyal analog, dan mengirimkannya melalui kabel video ke monitor. Komponen inilah yang menentukan refresh rate dari kartu video.

Hard Disk (HDD) : Merupakan media penyimpanan data secara permanen dan bisa kita akses kapan saja kita mau. Kapasitasnya diukur dalam satuan Giga Bytes.

Optical Drive (ODD) : Gunanya untuk membaca (dan pada beberapa jenis, juga untuk menyimpan) data dalam bentuk CD atau DVD.

Power Supply Unit (PSU) : Komponen yg sering diremehkan & dikesampingkan oleh pengguna komputer awam. PSU ibarat jantung bagi tubuh kita, komponen inilah yang memasok listrik ke semua komponen yang lain, seperti halnya manusia yg membutuhkan darah yg bagus dr jantung, maka komputer jg membutuhkan aliran listrik yg bagus (pure). Biasakan utk tidak memakai PSU bwan casing atau merk abal2, karena PSU bwan casing atau merk abal2 memiliki kualitas kurang baik dapat menghasilkan tegangan DC yang tidak rata dan banyak riaknya (ripple). Jika digunakan dalam jangka waktu yang cukup lama akan menyebabkan kerusakan pada komponen komputer, misalnya Harddisk.